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S/10.0
BAKU BK-30G Pasta de soldar BGA
La imagen muestra la pasta de soldar BAKU BK-30G, un producto utiliz..
S/10.0
S/20.0
La soldadura de estaño en pasta Mechanic XG50, esta conformada por una pasta en polvo de soldadura, ..
S/20.0
S/5.0
Caracteristicas:
Adecuado para: disipador térmico de CPU o chip. Resistencia a altas temperaturas
N..
S/5.0
S/4.5
Pasta de soldar para circuitos Electronicos y Celulares
Caracteristicas:
- Fabricante AIDA
- Dimen..
S/4.5
S/6.0
Descripcion:
pasta de soldadura fundente flux , se puede utilizar para soladadura de componenetes s..
S/6.0
S/21.0
Descripcion:
Pasta para soldar fabricada a base de petrolato de alta resistencia. Anticorrosiva, lib..
S/21.0
S/8.0
Descripcion:
Fabricada a base de petrolato
Alta resistencia térmica
Anticorrosiva, libre de plomo e..
S/8.0
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