Descripcion:

Su función principal es mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos que generan altas temperaturas (como procesadores CPU o GPU) y sus disipadores de calor.

Elimina el aire: Rellena los espacios microscópicos e imperfecciones entre las superficies, sustituyendo el aire (que es un mal conductor térmico) por un material de alta conductividad.
Protección: Ayuda a prevenir el sobrecalentamiento, asegurando que el calor se expulse de manera eficiente para mantener el rendimiento del equipo.